1、基層焊接,按基層(16MnR)常規(guī)焊接工藝施焊。
2、過(guò)渡層焊接,為減少母材對(duì)焊縫稀折率,在保證焊透情況下,盡量采用小電流焊接,快速焊,用短弧,焊條不做橫向擺動(dòng),以窄焊道為易。一次焊成的焊縫不易太寬(一般不超過(guò)焊條直徑的3倍)。
焊過(guò)渡層焊縫時(shí),必須蓋滿基層焊縫,切要高出基層與復(fù)層交界線處約1.5~2.5mm。焊縫成型應(yīng)平滑,不可突起,否則需用砂輪打磨平整。
3、復(fù)層焊接
(1)為防焊接接頭在危險(xiǎn)溫度范圍(450~480℃)內(nèi)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生貧鉻區(qū),防止接頭過(guò)熱產(chǎn)生熱裂紋,應(yīng)采用小電流(比焊低碳鋼降低20%左右),快速焊。為避免金屬過(guò)熱及加強(qiáng)熔池保護(hù),施焊時(shí)要用短弧,焊條不做橫向擺動(dòng),以窄焊道為易,一次焊成的焊縫不易太寬(一般不超過(guò)焊條直徑的3倍)。
(2)起焊時(shí)不可隨意在不銹鋼鋼板上引弧,以免造成弧坑,施焊運(yùn)條要穩(wěn),收弧應(yīng)填滿弧坑(以防火口裂紋)。
(3)多層(道)焊時(shí),每焊完一層(道),徹底清除熔渣,仔細(xì)檢查焊接缺陷并及時(shí)處理,待前道焊縫冷卻到60℃以下時(shí),再焊后一道焊縫。